【市场新闻】祝贺高端PCB电镀技术研讨会圆满结束2023年8月30日,由中国电子电路行业协会主办,上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。 本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀工艺仿真技术进行交流探讨。 上海格麟倍技术总监赵鹏先生受邀参会并做主题演讲,就“基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估”及“基于有限元仿真技术的PCB铜平衡设计自动优化方法”等议题进行了分享。 PCB PCB 电镀仿真解决方案 ——通过成熟和准确的仿真解决方案助力PCB的设计和生产流程优化 我们的PCB 电镀仿真解决方案为各部门交流提供了量化的数据支撑,为PCB 电镀工序中的设计、成本、工艺、生产等环节提供全面的质量控制和优化方案。 |