6月3日,上海市电子学会电子电镀专委会工作会议在上海电力大学成功举办。
参会人员有专委会内部成员、企业代表等。专委会各专家还在会议上分享了电子电镀行业最新的技术进展。 上海格麟倍荣幸受邀参加本次工作会议,并作为新参会单位代表向专委会各专家做主题为 “PCB电镀仿真技术整体解决方案” 的报告。 报告中讲解了如何利用PCB电镀仿真技术改变当前传统表面处理工艺中“试验-纠错-验证”的开发模式,在PCB设计和布局阶段提前验证和优化电镀的工艺可制造性,在降低制造成本和增加产能的同时,确保了PCB电镀质量。 再次祝贺上海市电子学会电子电镀专委会工作会议成功举办。