【市场新闻】“凝心聚力，向新发展”—2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛成功召开

由中国电子电路行业协会主办，CPCA科学技术工作委员会承办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体的“2024中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛”于2024年11月6日下午在深圳国际会展中心（宝安新馆）召开。

本次论坛以“凝心聚力，向新发展”为主题，一场主旨论坛，七个技术分论坛，四十几场技术演讲，围绕技术趋势展开交流。

论坛由CPCA科学技术工作委员会委员苏新虹主持。

CPCA由镭理事长致开幕辞并作《低空经济发展趋势》的专题报告。

一般社团法人日本电子回路工业会JPCA会长小林俊文致开幕辞。

本次秋季论坛在PCB行业广大工程技术人员及管理人员的积极投稿下，共征得论文108篇。

上海格麟倍投稿的“基于数字孪生概念的PCB镀铜工艺性能评估”被评选为演讲论文。我司的技术总监赵鹏先生在电镀涂覆分会场进行演讲。

演讲内容主要聚焦于格麟倍公司的PCB 电镀仿真解决方案，通过成熟和准确的仿真解决方案助力PCB的设计和生产流程优化。同时，详细展示了PCB电镀铜工艺中的实际应用案例，有效解决镀铜过程中遇到的问题。具体包含以下三个应用方向：

1. 利用PCB 电镀仿真技术辅助产线优化：面向PCB企业和PCB电镀设备制造企业，辅助优化PCB生产线的配置与流程，从而提升镀铜效率与产品质量。

2. 利用PCB 电镀仿真技术设计辅助工具：面向PCB制造和PCB电镀设备制造企业，在试制前利用仿真技术进行电镀可行性分析，并确保电镀辅助工具的设计更加精准、高效，满足生产需求。

3. 利用PCB 电镀仿真技术实现dummy自动优化：面向PCB制造和PCB设计企业，利用仿真计算智能自动优化dummy，以平衡电流分布，减少镀层厚度不均等问题，满足电镀质量和PCB板性能要求。

演讲结束后，主持人李志东为演讲者们颁发演讲证书并合影。

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